高可靠性焊球 M770

高可靠性焊球M770

特　点

• 采用析出强化控制和界面反应控制技术、解决了要求相反的课题

• 和所有表面处理材料(Cu、Ni、Au)的亲和性都很优异

• 最适合移动设备中的智能手机、车载用焊球实装

产品规格

使用Cu-OSP基板进行的评价

使用电解Ni/Au镀层基板进行的评价

各材料組織

根据目的和用途选择材料

重视耐疲劳特性　　:M60

重视耐落下冲击特性　:M61

平衡满足两种特性要求:M770

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