SOLDER PASTE M40
SOLDER PASTEM40
特 点
可在与Ｍ705相同的温度曲线下进行生产
维持与Ｍ705同等水平的可焊性
实现等同或超过Ｍ705水平的接合可靠性
产品规格
M40通过添加Bi&In，解决因低银化导致的熔融温度上升
可在与SAC305（M705）相同的熔点、温度曲线下进行制造
熔融温度幅度较大的M40，克服了因急剧熔融及凝固导致的立碑现象
单纯的低银化会导致金属互化物层减少、强度减弱
M40通过添加Bi&In的固溶强化，提高强度
M40通过添加Bi&In的固溶强化，可提高强度
M40具有等同或超过SAC305(M705)水平的接合强度
单纯的低银化会导致焊接润湿性下降
助焊剂的型号： LS720/LS720HF
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